控制工具欄位于窗口的最下面，包括Layer Selector(層選擇器)、Selection Fileter（選擇過(guò)濾囂）、ERC Status（ERC狀態(tài)信息欄）、DRC Status（DRC檢測(cè)實(shí)時(shí)信息欄）和Coordinates（坐標(biāo)）五大部分，功能如下：

   lLayer Selector(層選擇器)

   單擊下拉按鈕彈出ARES PCB Layout的所有層，如圖9-14所示。

   銅箔層(Copper)：EML3406-33VF05GRR主要用于放置銅模走線(xiàn)，通過(guò)銅箔層的設(shè)置實(shí)現(xiàn)單面、雙面、多層印制電路的設(shè)計(jì)。ARES PCB Layout包括Top Copper（頂層銅箔層）、14個(gè)內(nèi)銅箔層(Innerl～lnner14)和Bottom Copper(底層銅箔層)共16個(gè)銅箔層。

   機(jī)械層(Mech)：-般用于設(shè)置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、對(duì)齊標(biāo)記、裝配說(shuō)明以及其他的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠(chǎng)家的要求而有所不同。ARESPCB Layout提供了Mechl～Mech4共4個(gè)機(jī)械層。