①生產(chǎn)工序用設(shè)備。

   ● 穿孔插裝(THT)用設(shè)備:如元器NCP1117LPST50T3G件成形設(shè)備、元器件插裝機、浸焊機、波峰焊接機等。

   ● 表面貼裝(SMT)用設(shè)各:如焊膏印刷機、點膠機、貼片機、再流焊接機等。

   ● 混合安裝(CMT)用設(shè)備:如選擇性焊接設(shè)備和模組焊接設(shè)備等。

   ● 其他:如壓接設(shè)各、繞接設(shè)備、三防涂覆設(shè)備、PCB分板設(shè)備、清洗設(shè)備等。

   ②工藝監(jiān)控用設(shè)備:如自動光學(xué)檢測設(shè)各(AOI)、X射線檢測設(shè)備(ⅪRay)等。

   ③返修用設(shè)備:如各種類型的CGA、BGA、QFN、CsP、LGA、SMD、MLF、PoP等芯片返修工作臺等。