①生產(chǎn)工序用設備。

   ● 穿孔插裝(THT)用設備:如元器NCP1117LPST50T3G件成形設備、元器件插裝機、浸焊機、波峰焊接機等。

   ● 表面貼裝(SMT)用設各:如焊膏印刷機、點膠機、貼片機、再流焊接機等。

   ● 混合安裝(CMT)用設備:如選擇性焊接設備和模組焊接設備等。

   ● 其他:如壓接設各、繞接設備、三防涂覆設備、PCB分板設備、清洗設備等。

   ②工藝監(jiān)控用設備:如自動光學檢測設各(AOI)、X射線檢測設備(ⅪRay)等。

   ③返修用設備:如各種類型的CGA、BGA、QFN、CsP、LGA、SMD、MLF、PoP等芯片返修工作臺等。