在用波峰焊焊接雙面PCB板時,釬料槽中較高的焊料溫度經(jīng)常會使PCB頂部器件發(fā)生二次重熔。 NCP1117STAT3G同時在與焊料波接觸中發(fā)生的PCB板彎曲也會導(dǎo)致多點sMD器件在冷卻過程中形成機械應(yīng)力,導(dǎo)致PCBA發(fā)生缺陷或故障,這對BGA器件很重要,因為這個應(yīng)力是無法通過視覺檢查、ICT或功能測試識別的。選擇性焊接只將熱傳導(dǎo)到需要焊接的焊盤和引腳處,這樣就極大地消除了PCB板彎曲變形造成的缺陷。這些特性在使用無鉛焊膏和水溶性助焊劑時尤為重要。無鉛焊接需要相對高的溫度,因此焊接過程給器件和PCB基材帶來了更大損害的可能性。正是由于無鉛焊膏更高的熔化溫度和許多器件耐熱溫度的限制,從而明顯地縮小了焊接的工藝窗口范圍。

   選擇性焊接工藝中合適的噴嘴設(shè)計可使焊接參數(shù)與對應(yīng)焊點相匹配,而無須讓整個組裝件承受不必要的熱應(yīng)力,故可大大降低損壞表面貼裝器件的風(fēng)險。鑒于其工作方式,選擇性焊接可以減少釬料槽中雜質(zhì)銅的積累,試驗表明,具有高效的預(yù)熱系統(tǒng)的選擇性焊接設(shè)備可以在相對較低的焊接溫度下工作。選擇性焊接工藝,可以在提高通孔填充時減少銅的溶解。

   當通孔焊點數(shù)少于總焊點數(shù)的95%時,與掩膜波峰焊接工藝相比,選擇性焊接工藝也具備一定的經(jīng)濟效益。例如,在組裝的PCBA中通常是99%的SMD器件和少數(shù)的異形器件(如連接器、變壓器、繼電器、電解電容器等),若在再流焊接后再采用阻焊掩模板波峰焊接這些異形器件的引腳焊點,高能耗以及大量的助焊劑、焊料和氮氣的消耗,使得阻焊掩模板波峰焊接工藝過程極不經(jīng)濟。例如,在生產(chǎn)某通信用PCBA(20個有引線元器件,45個焊點)的個案中,相對于阻焊掩模板的波峰焊接過程,選擇性焊接能降低的能耗和焊接輔料如下。

   ● 助焊劑消耗――減少97%。

   ● 焊料渣――減少95%。

   ● 能耗――減少51%9

   ● 氮氣消耗――減少呢%。

   這其中還未包括用來做選擇焊接的阻焊掩模板。