表面貼裝工程(sMA)的定義及特點

   表面貼裝工程(St】rfacc Mount Asscmb燈,SMA)是隨表面貼裝元件(SMC)和表面貼裝器件(sMD)的誕牛和人量應(yīng)用,而發(fā)展起來的新一代的電子組裝技術(shù)。NCP1522BSNT1G它是目前電子制造業(yè)界與有引腳元件(THC)和有引腳器件(THD)相并存的兩大安裝技術(shù)。

   在通孔安裝(THT)時代,電子線路的組裝,是采用點對點的布線方法,而且根本沒有基片。第一個半導(dǎo)體器件的封裝是采用放射形的引腳,將其插入已用于電阻和電容器封裝的單塊PCB板的通孔中,如圖113所示。

   20世紀50年代,表面安裝元器件應(yīng)用于高可靠的軍用電子產(chǎn)品中;⒛世紀ω年代,混合技術(shù)被廣泛應(yīng)用;⒛世紀70年代,受消費類電子產(chǎn)品的影響,無源表面貼裝元件(sMC)被廣泛使用;⒛世紀80年代,有源表面貼裝器件(sMD)也被廣泛使用,驅(qū)使了表面安裝技術(shù)(SMT)迅速發(fā)展起來。表面貼裝元器件(SMαSMD)的安裝如圖114所示。