再流焊接設(shè)備的基本要求
發(fā)布時(shí)間:2016/5/15 21:34:36 訪問次數(shù):497
1 溫區(qū)
有鉛再流焊接爐報(bào)據(jù)不同產(chǎn)能的需求應(yīng)具有(2~8)個(gè)獨(dú)立控制區(qū),小批量生產(chǎn)狀況,NCP1522ASNT1G溫區(qū)數(shù)可靠近低端取值,而要求大產(chǎn)能時(shí)則應(yīng)靠近高端取值。無鉛再流焊接爐報(bào)據(jù)不同產(chǎn)能的需求應(yīng)具有(8~12)個(gè)獨(dú)立控制區(qū),小批量生產(chǎn)狀況,溫區(qū)數(shù)可靠近低端取值,而要求大產(chǎn)能時(shí)則應(yīng)靠近高端取值。
2爐內(nèi)溫度的波動(dòng)量
再流焊接爐連續(xù)工作時(shí),應(yīng)具有快速加熱被焊元器件表面的能力以確保爐溫穩(wěn)定,爐溫波動(dòng)應(yīng)小于±l℃。
3,爐內(nèi)溫度的均勻性
現(xiàn)代封裝技術(shù)的發(fā)展驅(qū)使再流焊接技術(shù)不斷向微焊接技術(shù)逼近。因此,再流焊接爐溫度不均勻性應(yīng)小于或等于2°C,才能滿足微焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量要求。
4.安裝場地要求
再流焊接爐安裝時(shí)應(yīng)避開再流焊接爐的出入口正對(duì)門窗或風(fēng)源,以保證爐溫穩(wěn)定。
5.爐子排氣量的選擇
再流焊接爐排風(fēng)能力的選擇,應(yīng)在不影響正常的焊接工藝過程的前提下,還應(yīng)充分考慮抵御外部惡劣氣候環(huán)境的影響能力。
6,防靜電要求
再流爐應(yīng)有完善的靜電泄放能力,不會(huì)形成靜電積累。
為防止設(shè)備運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生靜電對(duì)元器件的損壞,設(shè)備的防靜電接地不能和電網(wǎng)的地線混用。
1 溫區(qū)
有鉛再流焊接爐報(bào)據(jù)不同產(chǎn)能的需求應(yīng)具有(2~8)個(gè)獨(dú)立控制區(qū),小批量生產(chǎn)狀況,NCP1522ASNT1G溫區(qū)數(shù)可靠近低端取值,而要求大產(chǎn)能時(shí)則應(yīng)靠近高端取值。無鉛再流焊接爐報(bào)據(jù)不同產(chǎn)能的需求應(yīng)具有(8~12)個(gè)獨(dú)立控制區(qū),小批量生產(chǎn)狀況,溫區(qū)數(shù)可靠近低端取值,而要求大產(chǎn)能時(shí)則應(yīng)靠近高端取值。
2爐內(nèi)溫度的波動(dòng)量
再流焊接爐連續(xù)工作時(shí),應(yīng)具有快速加熱被焊元器件表面的能力以確保爐溫穩(wěn)定,爐溫波動(dòng)應(yīng)小于±l℃。
3,爐內(nèi)溫度的均勻性
現(xiàn)代封裝技術(shù)的發(fā)展驅(qū)使再流焊接技術(shù)不斷向微焊接技術(shù)逼近。因此,再流焊接爐溫度不均勻性應(yīng)小于或等于2°C,才能滿足微焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量要求。
4.安裝場地要求
再流焊接爐安裝時(shí)應(yīng)避開再流焊接爐的出入口正對(duì)門窗或風(fēng)源,以保證爐溫穩(wěn)定。
5.爐子排氣量的選擇
再流焊接爐排風(fēng)能力的選擇,應(yīng)在不影響正常的焊接工藝過程的前提下,還應(yīng)充分考慮抵御外部惡劣氣候環(huán)境的影響能力。
6,防靜電要求
再流爐應(yīng)有完善的靜電泄放能力,不會(huì)形成靜電積累。
為防止設(shè)備運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生靜電對(duì)元器件的損壞,設(shè)備的防靜電接地不能和電網(wǎng)的地線混用。
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