(l)焊膏印刷之后

  主要用來檢測焊膏印刷過程中的缺陷。通常Q20010-0035B焊接缺陷的70%源于錫膏印刷的缺陷。大多數(shù)具備2D(3D)的檢測系統(tǒng),便能監(jiān)控焊膏刷中所出現(xiàn)的各種印刷缺陷。用來檢測焊膏印刷的AOI也稱SPI(so1dcr Paste Inspecdoll),如圖1.⒛所示的AOI1。

   (2)高速貼片機之后和多功能貼片機之前

主要用來檢測單板生產(chǎn)過程中的貼片問題,可以有效地防止元器件的缺失、極性、移位、立碑、反面等。也可檢測焊膏印刷的偏移,橋連等。由于它位于再流焊之前,故也稱為爐前AoI,如圖1,⒛所示的AOI2。

   (3)再流焊接之后

  由于它位于生產(chǎn)線的末端,檢測系統(tǒng)可以檢查元器件的缺失,偏移、歪斜、焊料量的多 或少、短路、翹腳及極性等方面的所有缺陷。由于它位于再流焊之后,故也稱為爐后AOI,如圖1⒛所示的AOI3,主要用來檢測PCBA焊接以后的所存在的各焊點缺陷。

在應中,前兩種AOI(即AoI1、AOI2)屬于缺陷預防類性的,而爐后AOI屬于缺陷檢測性的。