● 2D焊膏檢測AOI可以檢測焊膏的丞y方向偏移、焊盤露銅、無焊膏、焊膏覆蓋不完整、 NDC632P焊膏橋連等缺陷。

   ● 3D焊膏檢測AOI除了具有兩維焊膏檢測AoI的檢測項日外,還具有檢測焊膏厚度、面積及體積的功能,特別是對焊膏拉尖,厚度不均勻的檢測能力較強,如圖1,21至圖123所示。

   焊膏AoI缺陷檢測圖像識別

   ①焊膏量不足,覆蓋不完整。焊膏量的不足、覆蓋不完整的圖像表現(xiàn),如圖1z所示。

   ②焊盤周邊出現(xiàn)焊膏滲漏及焊膏拉尖。焊膏印刷過程中焊盤周邊出現(xiàn)焊膏滲漏及拉尖的圖像表現(xiàn),如圖1,25所示。

   ③焊膏塌邊、橋連。焊膏塌邊、橋連的圖像表現(xiàn),如圖1.26所示。

   ④焊膏偏出焊盤。印刷中焊膏偏出焊盤的圖像表現(xiàn),如圖127所示。

   ⑤邊界呈凹狀。邊界呈凹狀的圖像表現(xiàn),如圖1.28所示。根據(jù)焊膏流變學(xué)原理,出現(xiàn)此種現(xiàn)象的原因是鋼網(wǎng)在脫離PCB板時出現(xiàn)的問題。