SSD在PCB上插裝、焊接過程中的靜電防護(hù)要求

   ①sSD在PCB上插裝、焊接均應(yīng)在ER⒋區(qū)內(nèi)進(jìn)行。

   ②所用工藝裝備均應(yīng)直接接入地線,并采用D5C032-35有效的離子風(fēng)機(jī),以凈化環(huán)境。

   ③傳送帶和自動(dòng)機(jī)的托架應(yīng)是導(dǎo)電性的,并可靠接地。

   ④往PCB上插裝sSDs時(shí),應(yīng)盡可能使用PCB邊緣連接器(即短路插頭),將PCB的接線端短路在一起。

   ⑤操作人員在插裝sSDs時(shí),應(yīng)持其外殼,避免直接觸及引腳,如圖2.矽和圖243所示。在工作臺(tái)上作業(yè)時(shí),應(yīng)注意防止SSD與臺(tái)面發(fā)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)。

   ⑥插裝過程中,SSD應(yīng)存放在導(dǎo)電或靜電盒內(nèi),如圖2,軺所示。盡量避免放在防靜電桌面上。

   ⑦手握PCB組件時(shí),應(yīng)持其邊端,如圖2.45和圖2.46所示。