名詞定義

   溫度敏感元器件:廣義上講凡是性能隨溫度的劇變而劣化,甚至損壞的元器件統(tǒng)稱為溫度敏感元器件, D5C032-40以下均簡稱溫敏元器件,本章所指的溫敏元器件是泛指在再流焊接、波峰焊接和手工焊接過程中,易因過熱而導致?lián)p壞或性能劣化的所有元器件。

   溫敏元器件損壞模式

   溫敏元器件常見的損壞模式如下所述。

   ①熱擊穿:例如,半導體器件中的PN結(jié),由于溫度的升高,載流子數(shù)量劇增,動量加大,勢壘層變薄,而造成PN結(jié)擊穿。

   ②磁性能劣化:例如,一些磁性元器件(如磁傳感器、磁性開關(guān)等)因溫度劇變而導致磁性能劣化。

   ③機械失效:例如,面陣列封裝器件BGA、CSP等。在再流焊接過程中因預熱時間過長,或再流溫度過高而導致焊球與芯片焊盤間脆性的合金層過厚而造成失效。

   ④元器件體龜裂:例如,以陶瓷為基體的元器件,在溫度發(fā)生劇變或熱沖擊時,因陶瓷龜裂而導致元器件失效。