(1)裝焊

   溫敏元器件進(jìn)行再流焊接或波AK55GB80峰焊接時,要選擇好溫度曲線,特別是再流焊接時PCB頂面和底面之間的△Γ(溫度差)要求最小化,以避免過熱造成熱損壞。

   專用溫敏元器件要避免采用再流焊接,當(dāng)采用波峰焊或手工焊接時要注意采取熱分流措施,且焊接時間要盡量短。

   手工烙鐵焊接

   ①溫度。

   在烙鐵焊接過程中,溫敏元器件體溫度不得超過標(biāo)注在“溫度敏感標(biāo)簽”上的要求值。

   ②焊接時間。

   由于溫敏元器件一般對焊接時間有特定要求,焊接時必須嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書(工藝文件)和“溫度敏感標(biāo)簽”上注明的時間要求操作。如果二者不一致,一定不要擅自操作,首先應(yīng)提請工藝人員確認(rèn)無誤后才能焊接。

   ③焊接方法。

   大多數(shù)溫敏元器件對焊接方式均有不同的要求,對專用溫敏元器件手工焊接時,最好采用熱分流夾(如圖252所示)進(jìn)行限熱。

   要盡量避免烙鐵觸碰到元器件體。

   若不慎操作超出作業(yè)指導(dǎo)書的要求,如溫度過高、焊接時間過長、烙鐵觸碰到元器件體應(yīng)及時在單板焊接處做標(biāo)記,并在相關(guān)表格上注明,才能流到下一工序。