必須杜絕以下所述的印制電路板組裝缺陷。

   ● 起泡、毛刺或G933T24UF者分層,它們必然要引起導(dǎo)通孔之間或內(nèi)層導(dǎo)電圖形之間的短路。

   ● 露織物的區(qū)域減少了相鄰導(dǎo)電圖形之間的間距,違背了最小電氣間隙的要求。

   ● 暈圈或邊緣分層產(chǎn)生的區(qū)域未使邊距大于規(guī)定邊距的50%,或者大于25mm(如果對(duì)邊距未做規(guī)定)。

   ● 連接盤與基材的接合區(qū)域邊緣輪廓起翹或分離的高度大于連接盤的厚度。

   元器件損傷。

   玻璃體封裝的器件上方不能有元件,這樣會(huì)超出器件的性能要求限制。元器件不能有燒

   損現(xiàn)象。如果元器件的結(jié)構(gòu)完整性和可靠性沒有受到破壞,則細(xì)裂紋、變色、彎月部裂縫或者沒有暴露器件基材和功能部位的情況都是可以接受的。

   標(biāo)識(shí)

   除非裝配圖/文件需要,否則不能對(duì)標(biāo)識(shí)故意改變、刪除或移動(dòng)。附加標(biāo)識(shí)(如生產(chǎn)工藝過程中使用的標(biāo)簽)不能使原始標(biāo)識(shí)模糊。

   彎曲和扭曲

焊接后的弓曲和扭曲變形量在通孔安裝板中不能超過1.5%,表面安裝板中不能超過0.75%(見IPC-TM-650,2.4.22)。弓曲和扭曲不在焊接過程中或使用過程中造成元器件損壞。