①厚度。

   覆形涂覆涂層厚度的要求如表3.3所示。

   涂層的厚度要在印制電路組裝件平坦、無(wú)障礙GM6250-3.0ST89R和固化的表面上測(cè)量,或者在組裝件的試樣件上測(cè)量,試樣件可以和印制電路板的材料相同,也可以是其他疏松材料,如金屬或者玻璃。作為一種替代方案,濕膜厚度測(cè)量方法也可以用于測(cè)量涂層的厚度,它是基于已知的干濕膜厚度轉(zhuǎn)換關(guān)系得到涂層厚度的。

   ②涂覆層。

   覆形涂覆應(yīng)當(dāng)按照設(shè)計(jì)文件上規(guī)定的方式進(jìn)行,同時(shí)應(yīng)滿足如下要求。

   ● 涂覆層完全固化,分布均勻。

   ● 涂覆層僅限于設(shè)計(jì)文件指定的區(qū)域內(nèi)。

   ● 涂覆層不能有起泡或發(fā)生影響組裝件工作和密封性的斷裂現(xiàn)象。

   ● 涂覆層中不能有空洞、氣泡以及外來(lái)物,它會(huì)破壞元件導(dǎo)體、印刷線導(dǎo)體(包括地 線)和其他導(dǎo)體間的絕緣性,也會(huì)影響最小電氣間隙。

   ● 涂覆層中不能夾有粉屑物,沒有剝離或皺褶現(xiàn)象(涂覆層有黏附不上的地方)。

   用戶板涂覆完成后的局部圖片,如圖3.10所示。

   (3)返工

   涂覆層的清除和更換程序,應(yīng)在通過驗(yàn)證的工藝文件的

指引下進(jìn)行。

   (4)檢查

   涂覆質(zhì)量的檢查通常采用肉眼目視。仲裁時(shí)可使用1.75倍到4倍的放大裝置。如果涂覆材料中含有UV(熒光物質(zhì))示蹤劑,涂覆檢查可以在UV光源下進(jìn)行。