膠點(diǎn)點(diǎn)數(shù)

   對(duì)于封裝尺寸為0603、0805、12“等元器件,推薦采用雙點(diǎn),而且要點(diǎn)涂在貼片元器件的外側(cè),IL-AG5-C1-S3C1由此不僅能增加黏結(jié)強(qiáng)度,還能保證點(diǎn)涂的質(zhì)量,當(dāng)其中一個(gè)膠點(diǎn)出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí),還有另一個(gè)膠點(diǎn)起到黏結(jié)作用以保證元器件不會(huì)移位。

   膠點(diǎn)位置應(yīng)設(shè)置在貼片元器件外側(cè),同時(shí)還要兼顧和焊盤(pán)的相對(duì)位置。膠點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)要根據(jù)元器件尺寸而定,具體如表3.18。元器件尺寸越大則所需點(diǎn)涂的膠點(diǎn)數(shù)就越多。