膠點直徑是指點膠后所成型的膠點的直徑。膠點直徑取決于貼片元器件尺寸和焊盤尺寸的大小。 IL-G-14S-S3C2-SA膠點直徑GD應根據(jù)點膠嘴內徑NID和點膠嘴針頭到PCB的距離ND決定。其計算關系如圖3,98所示。

   一般點膠后成型的膠點的直徑應比元器件尺寸稍小,同時處于兩焊盤間距的中央,才能保證膠點不會弄污焊盤。同時也必須考慮膠點位置的準確度,膠嘴直徑一般應達到膠點直徑的0,5倍左右。

具體參數(shù)設置如表3,19所示,在實際生產(chǎn)中應按照該PCB中焊盤大小而適當調整。

   表319 膠點直徑參數(shù)設置

   如果膠點直徑太小,則在點膠量不足,黏力不夠,貼片元器件會移位。同時由于點膠量的不足會導致連接強度的不夠而掉件。反之,則點膠量偏大,膠水溢出,弄污焊盤導致假焊、虛焊等缺陷。