隨著電子元器件小型化、M27512-90F1高集成度的發(fā)展,電子組裝技術也經(jīng)歷了以下幾個發(fā)展階段,電子組裝技術發(fā)展趨勢如表7,1所示。

   表71 電子組裝技術發(fā)展趨勢

   sMT是電子裝聯(lián)技術的發(fā)展方向,SMT已成為世界電子整機組裝技術的主流。目前sMT有兩種工藝,這兩種工藝在技術能力上存在極大的差異,取決應用的特定需求,各有優(yōu)缺點。

   ①點膠/波峰焊工藝。這種工藝可最大限度利用原有設備,因此它是一種費用低、資金投入風險小的技術。自動插孔設各可繼續(xù)用于通孔插裝元器件,而許多這種元器件市場還不能提供表面安裝組件。原有的波峰焊機也可繼續(xù)使用。這種工藝方法最適用于焊接無源表面安裝元器件,同時適用于仍保留通孔插裝形式的半導體元器件與集成電路。

   ②印錫膏/再流焊工藝�？珊附铀斜砻尜N裝元器件,焊接可靠性高,便于工藝控制。