必須考慮加熱零件的熱容量和傳導(dǎo)時間,這對BGA、CSP等更為重要。在回流過程中,BGA、CsP封裝體和PCB首先加熱,然后熱傳導(dǎo)到焊盤和BGA、CSP的焊料球,以形成焊點。EP1C3T100I7例如,如果230℃的熱空氣作用在封裝表面,焊盤與BGA、CSP焊料球?qū)⒅饾u加熱而不是立即加熱。因此,為了防止溫度沖擊,在焊盤與BGA、CSP焊料球被加熱形成焊接點時,封裝的元器件一定要避免在回流區(qū)過熱。

   回流爐加熱系統(tǒng)

   兩種最常見的回流加熱方法是:熱風(fēng)對流與紅外輻射(IR)。熱風(fēng)對流是以空氣作為傳導(dǎo)熱量的媒介,對加熱那些從PCB板面上“凸出”的元器件,如引腳與小零件,是比較理想的。但是在該過程中,由于在對流空氣與PCB之間形成的“附面層” 的影響,使得熱傳導(dǎo)到后者時效率不高,如圖89所示。

   用IR方法,紅外加熱器通過電磁波傳導(dǎo)能量,如果控制適當(dāng),它將均勻地加熱元器件;如果沒有控制,可能會發(fā)生PCB和元器件過熱。IR加熱器,如燈管和加熱棒,只局限于表面區(qū)域,大多數(shù)熱傳導(dǎo)集中在PCB的直接下方,妨礙均勻覆蓋。由此,IR加熱器必須大于所要加熱的PCBA,以保證均衡的熱傳導(dǎo)和有足夠多的熱量防止PCBA冷卻。在3種熱傳導(dǎo)機(jī)制中:傳導(dǎo)、輻射和對流,只有后兩者可通過回流爐控制。