國(guó)外業(yè)界針對(duì)QFP140P與PCB之間、45mm的BGA與PCB之間,當(dāng)分別只有IR盤式加熱器的加熱、 EP1C3T144I7對(duì)流加熱及使用IR+強(qiáng)制對(duì)流復(fù)合加熱系統(tǒng)時(shí),在3種條件下的溫度差如下。

   對(duì)流回流產(chǎn)生在QFP140P與PCB之問的溫度差為22℃(在預(yù)熱期間PCB插入后的70s)。相反,通過(guò)復(fù)合式系統(tǒng)加熱結(jié)果只有7°C的溫度差,而45mm的BGA在復(fù)合式系統(tǒng)中將這個(gè)溫度差減少到3℃。

   另外,對(duì)流回流使用的是傳統(tǒng)的溫度曲線設(shè)定,在PCB與45mm BGA之間的峰值溫度差當(dāng)用復(fù)合式系統(tǒng)回流時(shí)有12℃,若使用梯形曲線時(shí)這個(gè)溫度差可減少到8℃。在連續(xù)大生產(chǎn)中,回流爐中的溫度不穩(wěn)定在使用無(wú)鉛焊膏時(shí)會(huì)有重大影響。

   最佳回流溫度曲線

   對(duì)于無(wú)鉛焊膏,元器件之間的溫度差必須盡可能小。這也可通過(guò)調(diào)節(jié)回流曲線達(dá)到。用傳統(tǒng)的溫度曲線,雖然當(dāng)PCB板達(dá)到峰值溫度時(shí),元器件之間的溫度差是不可避免的,但可以通過(guò)下述幾個(gè)方法來(lái)減少。