1.延長預(yù)熱時(shí)間

  延長預(yù)熱時(shí)間可大大減少在形成回流峰值溫度之前元器件之間的溫度差,大多數(shù)對流回流爐使用這個(gè)方法。 EP1C4F400C8可是,因?yàn)橹竸┛赡芡ㄟ^這個(gè)方法蒸發(fā)太快,導(dǎo)致引腳與焊盤氧化而造成潤濕性能變差。

   2,提高預(yù)熱溫度

   傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度一般在140~160℃,而對無鉛焊膏可能要提高到170~190℃。提高預(yù)熱溫度,減少所要求的峰值溫度,反過來減少了元器件與焊盤之間的溫度差�？墒�,如果助焊劑不能兼容較高的溫度水平,又將因助焊劑蒸發(fā)過快而導(dǎo)致焊盤、引腳氧化,造成潤濕性變差。

   3.采用梯形溫度曲線(延長的峰值溫度)

   延長小熱容量元器件的峰值溫度時(shí)間,將允許小熱容量元器件與大熱容量元器件達(dá)到所要求的回流溫度,避免較小元器件過熱。使用梯形溫度曲線,如圖8,13所示,一個(gè)現(xiàn)代復(fù)合式回流系統(tǒng)可減少型引腳封裝(SOP)封裝體之間的溫度差到8℃。