由于無鉛焊膏熔點高、潤濕較差EP1C4F400C8N,回流峰值溫度之間的溫度差不是很大。另外,當采用雙面回流時,高熔點的無鉛焊料在A面再流焊接期間,在⒛0℃以上的高溫下,氧化膜的厚度將迅速增加,B面焊盤氧化將更嚴重,這可能導致在回流B面時潤濕性不良。因此,要求

使用氮氣保護,以維持無鉛工藝的高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

   在以IR盤式加熱器為主要熱源的復合式系統(tǒng)中(對流是均勻加熱媒介),氮氣的消耗可減少到少于現(xiàn)在全對流回流爐所要求數(shù)量的一半。一個可選的內(nèi)部氮氣發(fā)生器可免除大的氮氣桶。

   自動過程監(jiān)測

   窄小的無鉛工藝窗口使得必須做連續(xù)的工藝過程監(jiān)測,因為很小的工藝偏離都可能造成不合格的焊接質(zhì)量。監(jiān)測再流焊接工藝的最有效方法是使用自動、連續(xù)、實時的溫度管理系統(tǒng)。該實時溫度管理系統(tǒng)允許裝配者通過連續(xù)的監(jiān)測在回流爐中的過程溫度,獲得和分析其焊接過程的實時數(shù)據(jù)。這種系統(tǒng)通常由30個嵌入兩個細長不銹鋼探測器的熱電偶組成,探測器永久地安裝在傳送帶的上方或下方。熱電偶連續(xù)地監(jiān)測過程溫度,每5s記錄讀數(shù)。這些溫度在再流焊接爐控制器的PC屏幕上作為過程溫度曲線顯示出來。

   實時溫度管理系統(tǒng)通過產(chǎn)生一個由穿過式測溫儀測定的溫度曲線,與由實時溫度管理熱電偶探測器所測量的過程溫度之問的數(shù)學相關性,來提供對每個PCBA產(chǎn)品的溫度曲線。來自實時溫度管理系統(tǒng)的數(shù)據(jù)也可通過互聯(lián)網(wǎng)發(fā)送到遠程位置,以最大限度地利用這種工程資實時連續(xù)溫度記錄的其他優(yōu)點包括消除使用標準穿過式溫度記錄器的生產(chǎn)停頓,以及所需要的預防性維護計劃。嚴密控制的溫度過程可大大減少焊接點缺陷。