焊點空隙是再流焊接工序中的缺陷之一。在QFP焊接后只要剝掉QFP的引腳就可檢測到,然而在BGA、CsP組裝時,BGA因其球形端子尺寸偏大產生空隙的可能性會少些,而Fc￡SP的組裝焊接是近似于裸芯片的組裝, EP1C6Q240C6N因此焊后生成空隙的比例就大。焊點空隙的產生與焊膏組成中的溶劑配比有一定關系。在助焊劑起始活化溫度以上的預熱時間內,除促使助焊劑干燥減少熱阻外,其主要目的就是抑制氣孔或針孔的生成�？紤]到組裝基板裝載元器件的熱容量的差別,設置不同的焊接升溫曲線就顯得十分重要。

   焊點空隙可采用X射線或微光學視覺系統來進行檢測,對于功率元器件可利用紅外線表面溫度計測得其溫度差來判斷空隙的存在。