1,現(xiàn)象

   ①釬料珠:焊盤間的絕緣表面濺有小的釬料顆粒稱釬料珠,,如圖9,27所示。釬料珠AFB0712SH-AF00可能會影響電子產(chǎn)品的正常工作,甚至造成重大事故。

   ②釬料球:波峰焊接后在板殘留有較大尺寸的釬料珠稱為釬料球,如圖9,28所示。

   2形成原因

   ①PCB在制造或儲存中受潮。

   ②環(huán)境濕度大,潮氣在多縫的PCB上凝聚,廠房內(nèi)又未采取驅(qū)潮措施。

   ③PCB和元器件拆封后在線滯留時間過長,增加了吸潮機會。

   ④鍍層和助焊劑不相溶、助焊劑選用不當。

   ⑤涂助焊劑或涂覆量不合適、助焊劑吸潮夾水。

   ⑥阻焊層不良,黏附釬料殘渣。            '

   ⑦基板加工不良,孔壁粗糙導致槽液積聚,PCB設(shè)計時未進行熱分析。

  ⑧預熱溫度選擇不合適。

  ⑨鍍銀件密集。

  ⑩釬料波峰形狀選擇不合適。