焊點(diǎn)內(nèi)部的微觀組織及其焊料和基板界面處的IMC微觀組織決定了焊點(diǎn)的力學(xué)性能,KA2209而焊接工藝和后續(xù)的固相老化以及熱循環(huán)又決定了原始的微觀組織和顯微組織的演變。焊點(diǎn)的失效主要由IMC決定,不同焊料成分、不同表面處理方式的IMC具有不一樣的物理特性,如圖11.2所示。

   IMC厚度:如果焊點(diǎn)太熱產(chǎn)生的金屬鍵化合物太厚,焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)降低。

   機(jī)械強(qiáng)度一金屬鍵化合物→溫度+時(shí)間根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和業(yè)界經(jīng)驗(yàn),sncu成分的厚度以3~5um為佳,鈿iSn成分IMC厚度以1~3um為佳,如圖113所示。