焊點(diǎn)質(zhì)量鑒別方法
發(fā)布時(shí)間:2016/6/4 23:03:36 訪問(wèn)次數(shù):564
目測(cè)檢查
目測(cè)檢查如圖11.4所示。
①目測(cè)與使用放大鏡檢查目的:對(duì)焊點(diǎn)的外觀形態(tài)、焊接是否潤(rùn)濕、焊接短路、上錫高度、KH25L6406EM2I-12G元器件偏移、立碑等現(xiàn)象進(jìn)行檢查,保證產(chǎn)品的焊接良好。
②參考標(biāo)準(zhǔn):IPC-A‘10E《電子組件的可接受性》。
③主要工具:放大鏡。
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目測(cè)檢查
目測(cè)檢查如圖11.4所示。
①目測(cè)與使用放大鏡檢查目的:對(duì)焊點(diǎn)的外觀形態(tài)、焊接是否潤(rùn)濕、焊接短路、上錫高度、KH25L6406EM2I-12G元器件偏移、立碑等現(xiàn)象進(jìn)行檢查,保證產(chǎn)品的焊接良好。
②參考標(biāo)準(zhǔn):IPC-A‘10E《電子組件的可接受性》。
③主要工具:放大鏡。
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相關(guān)技術(shù)資料- 6-4焊點(diǎn)質(zhì)量鑒別方法
- 相關(guān)IC型號(hào)
- KH25L6406EM2I-12G
- 暫無(wú)最新型號(hào)
熱門點(diǎn)擊
- 二次擊穿
- 焊接后清潔度要求
- 緊固件安裝基本要求
- ARES PCB Layout提供了生成OD
- 溫度敏感元器件的配送要求
- 溫度、濕度
- Editor settings(編輯設(shè)置)
- 對(duì)三防材料的要求
- 拖動(dòng)窗口標(biāo)題欄改變位置
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