材料是制造過程中最根本和基礎(chǔ)的構(gòu)成要素,其質(zhì)量的好壞和是否滿足要求,直接影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量。AD9224ARSZ在現(xiàn)代電子裝聯(lián)中,材料同樣是―個廣義的概念,它既包括元器件、PCB這類加工材料,也包括焊膏、焊劑這類工藝材料。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明,許多電子裝聯(lián)質(zhì)量問題往往是由于所用材料的物理、化學(xué)性能存在缺陷造成的。因此,材料質(zhì)量管理是保證現(xiàn)代電子裝聯(lián)質(zhì)量的基礎(chǔ)。

   材料管理的主要內(nèi)容是根據(jù)實(shí)際需要提出適合的材料要求,依據(jù)材料要求把來料檢驗(yàn)關(guān),規(guī)范進(jìn)行材料儲運(yùn)以及對供應(yīng)商的管理。

   材料的要求

   現(xiàn)代電子裝聯(lián)材料包括元器件、PCB、焊膏、焊劑等工藝材料,對這些材料的要求主要有元器件的可焊性、引線共面性、耐熱性、使用性能,PCB的尺寸與外觀、阻焊膜質(zhì)量、翹曲與扭曲、可焊性、阻焊膜完整性,錫膏的金屬百分比、黏度、粉末氧化均量,焊料的金屬污染量,助焊劑的活性、濃度等。目前可遵循的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)已開始逐步完善。