表面組裝和通孔插裝是現(xiàn)代電子裝聯(lián)主要的兩個技術(shù)性很高的制造過程,這兩個制造過程質(zhì)量的高低直接影響作為過程產(chǎn)品的印制電路板組件質(zhì)量的高低,AD9850BRSZ而這兩個過程的實施又都是按照工藝要求來組織的。因此,從過程角度看,產(chǎn)品的制造過程也就是產(chǎn)品的制造工藝過程,工藝是保證現(xiàn)代電子裝聯(lián)質(zhì)量的基礎(chǔ)。從技術(shù)角度看,工藝是指導(dǎo)、組織制造的技術(shù)依據(jù),是產(chǎn)品制造的技術(shù)手段,工藝是保證現(xiàn)代電子裝聯(lián)質(zhì)量的手段。工序是形成工藝過程的基本環(huán)節(jié),工序質(zhì)量的總和構(gòu)成了整個工藝過程的質(zhì)量,從而決定了制造產(chǎn)品的質(zhì)量。因此,工序質(zhì)量是工藝管理的核心。對于現(xiàn)代電子裝聯(lián)過程而言,質(zhì)量管理在某種程度上就是工藝管理,加強(qiáng)工藝管理成為提高現(xiàn)代電子裝聯(lián)質(zhì)量的前提。