由于溫度場、氣體流MLV-L05D量場以及在MOCVD機臺腔室中石墨盤上放片位設(shè)置等分布差異,再加上外延工藝技術(shù)不夠成熟等原因,造成同一片外延片上不同區(qū)域的光電參數(shù)有差異,為了滿足下游應(yīng)用端光電參數(shù)同一性要求,需要將LED芯粒按照光電參數(shù)進行分類,而分類的前提就是點測出每一顆芯粒的各項光電參數(shù)。  

   一般測試機臺工作時探針是固定不動的,靠控制系統(tǒng)在△軸方向、y軸方向、z軸方向,以及旋轉(zhuǎn)軸方向來移動載片臺來使芯粒的P、N電極與探針接觸。因此,為了測試LED芯粒的光電參數(shù),首先需要確定LED芯粒的精確位置,并且不能對芯粒表面造成傷害(如劃傷)。所以測試機采用圖像采集系統(tǒng),將采集的LED芯粒圖像經(jīng)過匹配、識別、定位,測量出每顆芯粒的準確位置,然后將P、N電極移動到測試探針下,與LED芯粒測試儀構(gòu)成回路,同時將邏輯位置發(fā)給LED芯粒測試儀,實現(xiàn)自動測試,并將測試結(jié)果保存到用于管理測試資料的數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)中,實現(xiàn)對每顆LED芯粒的各項光電參數(shù)的測量。