電子封裝是連接微觀芯片世界與宏觀應(yīng)用層面的橋梁,他所要求完成的功能包括:提FM24C04A-G供足夠的機(jī)械支撐與物理保護(hù),這中間也包括外場(chǎng)屏蔽,應(yīng)力緩和,外界溫度濕度的防護(hù)等;完咸相應(yīng)的電氣連接以便進(jìn)行電能與信號(hào)的傳輸。

   LED封裝是借鑒其他分立電子器件封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的,而LED作為光電器件,封裝則是完成輸入電能或者電信號(hào),保護(hù)管芯正常工作,輸出可見光的功能。同時(shí)需要完成電參數(shù)、光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求,如特殊的光輸出強(qiáng)度分布等,因此也就有LED

封裝的特殊技術(shù)要求,即LED封裝要建立好高效穩(wěn)定的物理通道:熱通道、光通道、電通道,同時(shí)具有相應(yīng)的機(jī)械支撐以及達(dá)到要求防水耐候等級(jí)。這就產(chǎn)生了與一般分立器件完全不同的封裝結(jié)構(gòu)與封裝材料體系。

   如圖72所示,典型的LED封裝結(jié)構(gòu)通常包含電通道,(引線與引出腳),熱通道(熱沉),光通道(熒光粉及透鏡)。