封裝是LED器件生產(chǎn)過程中不可或缺的一個環(huán)節(jié),重要性絲毫不亞于LED芯片的制造。 FM18L08-70-SG同樣的LED芯片,采用不同的封裝工藝,得到的LED產(chǎn)品性能也會有很大的差異。通過設計合適的封裝結構、選取高性能的材料,以及采用先進的封裝工藝,可以提高器件的發(fā)光效率,降低系統(tǒng)熱阻,提高系統(tǒng)的可靠性,進一步減小光衰,增加使用壽命。

   光電器件封裝的機電連接與保護特性

   電子封裝是連接微觀芯片世界與宏觀應用層面的橋梁,他所要求完成的功能包括:提供足夠的機械支撐與物理保護,這中間也包括場屏蔽,應力緩和,外界溫度濕度的防護等;完咸相應的電氣連接以便進行電能與信號的傳輸。