封裝是LED器件生產(chǎn)過程中不可或缺的一個(gè)環(huán)節(jié),重要性絲毫不亞于LED芯片的制造。 FM18L08-70-SG同樣的LED芯片,采用不同的封裝工藝,得到的LED產(chǎn)品性能也會有很大的差異。通過設(shè)計(jì)合適的封裝結(jié)構(gòu)、選取高性能的材料,以及采用先進(jìn)的封裝工藝,可以提高器件的發(fā)光效率,降低系統(tǒng)熱阻,提高系統(tǒng)的可靠性,進(jìn)一步減小光衰,增加使用壽命。

   光電器件封裝的機(jī)電連接與保護(hù)特性

   電子封裝是連接微觀芯片世界與宏觀應(yīng)用層面的橋梁,他所要求完成的功能包括:提供足夠的機(jī)械支撐與物理保護(hù),這中間也包括場屏蔽,應(yīng)力緩和,外界溫度濕度的防護(hù)等;完咸相應(yīng)的電氣連接以便進(jìn)行電能與信號的傳輸。