多層印制電路板需進(jìn)行連通性試驗(yàn)。檢驗(yàn)一股借助萬(wàn)用表來(lái)測(cè)量電流、電壓,JKT2209B以判斷印制電路圖形是否連通。

   可焊性檢驗(yàn)

   可焊性是用來(lái)檢驗(yàn)往印制板上焊元器件時(shí),焊料對(duì)印制圖形的潤(rùn)濕能力。可焊性一般可用潤(rùn)濕、半潤(rùn)濕和不潤(rùn)濕來(lái)表示。

   (1)潤(rùn)濕。焊料在導(dǎo)線和焊盤(pán)上能充分漫流,而形成粘附性連接。

   (2)半潤(rùn)濕。焊料潤(rùn)濕焊盤(pán)表面后,因潤(rùn)濕不佳而造成焊料回縮,結(jié)果在基底金屬上留下一層薄焊料層。在其表面一些不規(guī)則的地方,大部分焊料都形成焊料球。

   (3)不潤(rùn)濕。焊盤(pán)表面雖然接觸融焊料,但其表面絲毫未沾上焊料。

   絕緣性能

   檢測(cè)同一層中不同導(dǎo)線之間或不同層的導(dǎo)線之間的絕緣電阻以確認(rèn)印制板的絕緣性能。檢測(cè)時(shí)應(yīng)在一定的溫度和濕度下按印制板標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。

   鍍層附著力

   檢驗(yàn)鍍層附著力白1采用膠帶試驗(yàn)法。將質(zhì)量好的透明膠帶粘到要測(cè)試的鍍層上,按壓均勻后快速掀起膠帶一端扯下,鍍層無(wú)脫落為合格。此外,還有銅箔抗剝強(qiáng)度、鍍層成分及金屬化孔抗拉強(qiáng)度等指標(biāo),根據(jù)印制板的要求選擇檢測(cè)內(nèi)容。