焊接印制板,除了要遵循錫焊要領(lǐng)外,還需特別注意:一般應(yīng)選內(nèi)熱式⒛~35W或調(diào)溫式,烙鐵的溫度不超過30O℃為宜。烙鐵頭形狀的選擇也很重要, G1084-18T43UF應(yīng)根據(jù)印制板焊盤的大小采用鑿形或錐形烙鐵頭,目前印制板的發(fā)展趨勢是小型密集化,因此常用小型圓錐烙鐵頭為宜。給元件引腳加熱時應(yīng)盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上的銅箔,對較大的焊盤(直徑大于5mm)進(jìn)行焊接時可移動烙鐵頭繞焊盤轉(zhuǎn)動,以免長時問對某點焊盤加熱導(dǎo)致局部過熱,如圖541所示。

   對雙層電路板上的金屬化孔進(jìn)行焊接時,不僅要讓焊料潤濕焊盤,而且要讓孔內(nèi)也要潤濕填充,如圖5,4,2所示,因此對金屬化孔的加熱時間應(yīng)稍長。

   焊接完畢后,要剪去元件在焊盤上的多余引腳,檢查印制板上所有元器件的引腳焊點是否良好,及時進(jìn)行焊接修補(bǔ)。對有工藝要求的要用清洗液清洗印制板,使用松香焊劑的印制板一般不用清洗。