焊點(diǎn)要求及質(zhì)量檢查
發(fā)布時間:2016/8/26 22:08:30 訪問次數(shù):1480
1)對焊點(diǎn)的要求
(1)要求有可靠的電連接和足夠的機(jī)械強(qiáng)度,焊點(diǎn)應(yīng)有足夠的連接面積和穩(wěn)定的結(jié)合層, MB2F不應(yīng)出現(xiàn)缺焊、虛焊。
(2)良好的焊點(diǎn)應(yīng)是焊料用量恰到好處,外表有金屬光澤、平滑,沒有裂紋、針孔、夾
渣、拉尖、橋接等現(xiàn)象。
2)常見焊`點(diǎn)及質(zhì)量分析
如表622所示為常見焊點(diǎn)及質(zhì)量分析。
1)對焊點(diǎn)的要求
(1)要求有可靠的電連接和足夠的機(jī)械強(qiáng)度,焊點(diǎn)應(yīng)有足夠的連接面積和穩(wěn)定的結(jié)合層, MB2F不應(yīng)出現(xiàn)缺焊、虛焊。
(2)良好的焊點(diǎn)應(yīng)是焊料用量恰到好處,外表有金屬光澤、平滑,沒有裂紋、針孔、夾
渣、拉尖、橋接等現(xiàn)象。
2)常見焊`點(diǎn)及質(zhì)量分析
如表622所示為常見焊點(diǎn)及質(zhì)量分析。
上一篇:導(dǎo)線的焊接
上一篇:焊接的注意事項(xiàng)
熱門點(diǎn)擊
- 全方向反射鏡結(jié)構(gòu)(ODR)
- 導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的焊接。
- 倒裝芯片結(jié)構(gòu)及工藝流程
- 垂直結(jié)構(gòu)芯片的優(yōu)勢
- 觀察靜態(tài)工作點(diǎn)和負(fù)載電阻改變對電路工怍狀態(tài)
- 系統(tǒng)設(shè)計
- 錫焊的特點(diǎn)
- 電子產(chǎn)品主要有哪些特點(diǎn)
- MOCVD外延生長中的基本機(jī)制和原理
- 晶片鍵合與激光剝離流程
推薦技術(shù)資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺儀器中同時實(shí)現(xiàn)時域和頻域分析,DS... [詳細(xì)]
- AMOLED顯示驅(qū)動芯片關(guān)鍵技
- CMOS圖像傳感器技術(shù)參數(shù)設(shè)計
- GB300 超級芯片應(yīng)用需求分
- 4NP 工藝NVIDIA Bl
- GB300 芯片、NVL72
- 首個最新高端芯片人工智能服務(wù)器
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究