第一類(lèi)是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(THC)分布在PCB不同的兩個(gè)面上混裝,AAT4625IAS-1-T1但其焊接面僅為單面。這一類(lèi)組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接工藝,具體有兩種組裝方式。

   (l)先貼法。第一種組裝方式稱(chēng)為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝sMOsMD,而后在A面插裝THC。

   (2)后貼法。第二種組裝方式稱(chēng)為后貼法,是先在PcB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMgsMD。

   雙面混合組裝

   第工類(lèi)是雙面混合組裝,sMC/SMD和△HC畫(huà)]^混合分布在PCB的同一面,同時(shí),SMσSMD也可分布在PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊按或再流焊接。在這一類(lèi)組裝方式中也有先貼還是后貼SMσSMD的LK別,一般根據(jù)SMαSMD的類(lèi)型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類(lèi)組裝常用兩種組裝方式G

   (l)sMC/sMD和THC同側(cè)方式c sMC/SMD和THC同在PCB的。

   (2)sMC/sMD和THC不同側(cè)方式。把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT’)放在B面。