sMT自動(dòng)焊接的一股工藝流程包括PCB、SMσsMD準(zhǔn)各→元器件安裝→涂敷助焊劑→預(yù)熱→焊接→冷卻→清洗。

   1.波峰焊接工藝

   這項(xiàng)工藝采用特殊的黏結(jié)劑,將表面ON5249安裝元件粘貼在印制電路板規(guī)定的位置上,待烘干固化后進(jìn)行波峰焊接,這種方法一般適用于混合組裝的場(chǎng)合。

   2.再流焊接工藝

  該項(xiàng)工藝是把焊膏涂敷在印制板規(guī)定的位置上,然后貼裝表面安裝元件,經(jīng)烘干處理后進(jìn)行焊接。焊接時(shí),對(duì)焊膏加熱使之再次熔化,完成焊接,這種焊接方法叉稱(chēng)做再流焊或重熔爐焊。

   再流焊加熱方法有熱風(fēng)和熱板加熱、紅外線(xiàn)加熱、汽相加熱、激光加熱等。