在工業(yè)化生產(chǎn)過程中,THT工藝常用的自動(dòng)焊接設(shè)備是浸焊機(jī)和波峰焊機(jī),從焊接ON5248技術(shù)上說,這類焊接屬于流動(dòng)焊接,熔融流動(dòng)的液態(tài)焊料和焊件對(duì)象做相對(duì)運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)濕潤(rùn)而完成焊接。

   再流焊是SMT時(shí)代的焊接方法。它使用膏狀焊料,通過模板漏印或點(diǎn)滴的方法涂敷在電路板的焊盤上,貼上元器件后經(jīng)過加熱,焊料熔化再次流動(dòng),潤(rùn)濕焊接對(duì)象,冷卻后形成 焊點(diǎn)。焊接SMT電路板,也可以使用波峰焊。

   SMT焊接的特點(diǎn)

  由于sMαsMD的微型化和sMA的高密度化,sMA上元器件之間和元器件與PCB之間的間隔很小,因此,表面組裝元器件的焊接與傳統(tǒng)引腳插裝元器件的焊接相比,主要有以下幾個(gè)特點(diǎn)。

   (1)元器件本身受熱沖擊大;

   (2)要求形成微細(xì)化的焊接連接;

   (3)由于表面組裝元器件的電極或引腳的形狀、結(jié)構(gòu)和材料種類繁多,因此要求能對(duì)各種類型的電極或引腳都能進(jìn)行焊接;

   (4)要求表面組裝元器件與PCB上焊盤圖形的接合強(qiáng)度和可靠性高。