下面是sMT生產(chǎn)線的一般工藝過程,其中的焊錫膏涂敷方式、焊接方式以及點(diǎn)膠工序的有無, M48T02-120PC1都是根據(jù)組線方式的不同而有所不同。

   (1)印刷。其作用是將焊錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為焊錫膏印刷機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

   (2)點(diǎn)膠。它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是在采用波峰焊接時(shí),將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于sMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)各的后面。

   (3)貼裝。其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

   (4)固化(當(dāng)使用貼片膠時(shí))。其作用是將貼片膠熔化,從而使表面組裝元器件與PCB牢固地黏結(jié)在一起。所用設(shè)各為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

   (5)回流焊接。其作用是將焊錫膏熔化,使表面組裝元器件與PCB牢固黏結(jié)在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

   (6)清洗。其作用是將組裝好的PCB上面對(duì)人體或產(chǎn)品有害的焊接殘留物,如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不圃定,可以在線,也可不在線。當(dāng)使用免清洗焊接技術(shù)時(shí),不設(shè)此過程。

   (7)檢測(cè)。其作用是對(duì)組裝好的sMA(表面組裝組件)進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)各有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(℃T)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AoI)儀、X呆ay檢測(cè)儀、功能測(cè)試儀等。根據(jù)檢測(cè)的需要,位置可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

   (8)返修。其作用是對(duì)檢測(cè)出故障的SMA進(jìn)行返修。所用工具為電烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

   表面組裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比,

   簡(jiǎn)述表面組裝技術(shù)的主要內(nèi)容。

   簡(jiǎn)述SMT生產(chǎn)線的一般工藝過程。

   簡(jiǎn)述表面組裝技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)。

   寫出SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的基本組成。