BGA封裝的最大優(yōu)點(diǎn)是VO電極引腳間距大,典型間距為1.0mm、127mm和15mm(英制為40mil、50mil和60mil),貼裝公差為03mm,用普通多功能貼片機(jī)和H16110DF-R回流焊設(shè)備就能基本滿足BGA的貼裝要求。

   BGA的尺寸比相同功能的QFP要小得多,有利于PCB貼裝密度的提高。采用BGA 使產(chǎn)品的平均線路長(zhǎng)度縮短,改善了組件的電氣性能和熱性能;另外,焊料球的高度表面張力導(dǎo)致回流焊時(shí)器件的自校準(zhǔn)效應(yīng),這使貼裝操作簡(jiǎn)單易行,降低了精度要求,貼裝失誤率大幅度下降,顯著提高了貼裝的可靠性。顯然,BGA封裝方式是大規(guī)模集成電路提高Γ0端子數(shù)量、提高裝配密度、改善電氣性能的最佳選擇。目前,使用較多的BGA的⒈O(jiān)端子數(shù)是72~736個(gè)9預(yù)計(jì)將達(dá)到⒛00個(gè)。

   BGA方式能夠顯著地縮小芯片的封裝表面積居假設(shè)某個(gè)大規(guī)模集成電路有400個(gè)I0電極引腳,同樣取引腳的間距為1.刀mn1,則正方形QFP芯片每邊100條引腳,邊長(zhǎng)至少達(dá)到12711nll,芯片的表面積要16∞m2以上;而正方形BGA芯片的電極引腳按⒛×⒛的行列均勻排布在芯片的下面,邊長(zhǎng)只需2541nm,芯片的表面積還不到7cm2�？梢�(jiàn),相同功能的大規(guī)模集成電路,BGA封裝的尺寸比QFP的要小得多,有利于在PCB電路板上提高裝配的密度。