SMD集成電路包括各種數(shù)字電路和模擬電路的SSI~ULSI集成器件。由于工藝H16107DF-R技術(shù)的進(jìn)步,SMD集成電路的電氣性能指標(biāo)比THT集成電路更好一些。

   封裝對(duì)集成電路起著機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、傳輸信號(hào)和分配電源、散熱、環(huán)境保護(hù)等作用。SMD集成電路的封裝方式,主要有以下幾類。

   引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采用這種小型封裝,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖2-32所示。So封裝又分為幾種,芯片寬度小于0,15in,電極引腳數(shù)目比較少的(一般在8~40腳之間),叫做sOP封裝,寬度在0,25in以上,電極引腳數(shù)目在44以上的,叫做sOL封裝,這種芯片常見于隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)。芯片寬度在0,6in以上9電極引腳數(shù)目在解以上的,叫做SOW封裝,這種芯片常見于可編程存儲(chǔ)器(′PROM)。有些soP封裝采用小型化或薄型化封裝,分別叫做SsoP封裝和TsoP封裝。大多數(shù)So封裝的引腳采用翼形電極(稱為sOL),也有一些存儲(chǔ)器采用J形電極(稱為sOJ),有利于在插座上擴(kuò)展存儲(chǔ)容量,如圖⒉33(a)和圖⒉33(b)所示為具有翼形引腳的SoP封裝,如圖⒉33(c)所示為具有J形引腳的SoP封裝,每個(gè)soP表面均有標(biāo)記點(diǎn),用來判定引腳序列。sO封裝的引腳間距有1.27mm、1.01111n、 半導(dǎo)體芯片 0,8mm、0,65mm不口05mm幾種。