衡量集成電路制造技術(shù)的先進(jìn)性,除了集成度(門數(shù)、最大yo數(shù)量)、電路技術(shù)、特征尺寸、MA4AGSW4電氣性能(時(shí)鐘頻率、工作電壓、功耗)外,還有集成電路的封裝。

   由本節(jié)前面內(nèi)容可以看出,封裝對(duì)于集成電路起著重要的作用,新一代大規(guī)模集成電路的出現(xiàn),常常伴隨著新的封裝形式的應(yīng)用。

   評(píng)價(jià)集成電路封裝技術(shù)的優(yōu)劣,重要指標(biāo)是封裝比。其計(jì)算公式如下:

   封裝比=芯片面積/封裝面積      

   這個(gè)比值越接近1越好。在如圖2-緄所示的集成電路封裝示意圖里,芯片面積一般很小,而封裝面積則受到引腳間距的限制,難以進(jìn)一步縮小。