集成電路的封裝技術(shù)己經(jīng)歷經(jīng)了好幾代變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到McM, MAX793TCSE芯片的封裝比越來越接近1,引腳數(shù)日增多,引腳間距減小,芯片重量減輕,功耗降低,技術(shù)指標、I作頻率、耐溫性能、可靠性和適用性都取得了巨大的進步。

    雙列直插封裝(DlP)和單列直插封裝(⒏P)是⒛世紀70年代開始流行的集成電路封裝方式。SIP封裝的集成電路大多是音頻功率大器,直立插裝在電路板上,容易固定到散熱片上。

   DIP封裝的芯片種類極多,這種結(jié)構(gòu)具有適合在印制電路板上通孔裝、容易進行印制電路板的設(shè)計布線、DIP芯片可以使用插座,易于貼裝與焊接等特點。

   以Illtd公司的早期產(chǎn)品8086、80286CPU為例,采用塑料包封雙列直插封裝(PDIP),有40條I/O引腳,其芯片封裝比約為r86,離1相差甚遠。顯然,這種封裝的尺寸比芯片大得多,封裝效率很低,占用了很多有效的安裝面積。

   ⒛世紀80年代,隨著大規(guī)模集成電路制造技術(shù)的進步,出現(xiàn)了芯片載體封裝。在SMT技術(shù)發(fā)展的前期,小尺寸封裝So、陶瓷無引線芯片載體LCCC、塑料有引線芯片載體PLCC、塑料四邊引線扁平封裝PQFP幾種典型形式的芯片載體封裝被大量采用。Intcl公司的80386CPU就采用PQFP封裝:有⒛8根y0引腳,引腳間距0.5mm,芯片尺寸10mm×10mm,封裝尺寸28mm×28mm,則芯片封裝比為1∶7,8�？梢�,QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。