(1)濕度敏感器件存放的環(huán)境條件。

   ①環(huán)境溫度:庫存溫度<40℃。

   ②生產(chǎn)場地溫度<30℃。

   ③環(huán)境相對濕度RH【60%。

   ④環(huán)境氣氛:庫存及使用環(huán)境中不得有影響焊接性能的硫、磷、酸等有毒氣體。MC68HC908GR16MFA

   ⑤防靜電措施:要滿足表面貼裝元器件對防靜電的要求。

   ⑥元器件的存放周期:從元器件廠家的生產(chǎn)日期算起,庫存時間不超過2年;整機(jī)廠用戶購買后的庫存時間一般不超過1年;自然環(huán)境比較潮濕的整機(jī)廠,購入表面貼裝元器件 以后應(yīng)在3個月內(nèi)使用,并在存放地及元器件包裝中采取適當(dāng)?shù)姆莱贝胧?/span>

   (2)不貼裝時不開封。塑封sMD出廠時,都被封裝在帶濕度指示卡(HIC)和干燥劑的防潮濕包裝袋(MBB)內(nèi),并注明其防潮有效期為1年。不貼裝時,不要因?yàn)榍妩c(diǎn)數(shù)量或其他一些原因?qū)MD包裝袋打開,零星存放在一般管子或口袋內(nèi),以免造成SMD塑封殼大量吸濕。