由于塑封元器件易于大批量生產(chǎn),且成本較低,所以電子產(chǎn)品中所用塑封℃器件占有很大數(shù)量。MC68HC908GR16CFJ但塑封器件具有一定的吸濕性,因此塑封器件soP、PLCC、QFP、PBGA等都屬于濕度敏感器件(Moisttlre Scnsitive D四iccs,MSD)。

   回流焊和波峰焊都是瞬時(shí)對(duì)整個(gè)SMD加熱,當(dāng)焊接過程中的高溫施加到已吸濕的塑封器件的殼體上時(shí),所產(chǎn)生的熱應(yīng)力會(huì)使封裝外殼與引腳連接處發(fā)生裂紋。裂紋會(huì)引起殼體滲漏,使芯片受潮并慢慢地失效,還會(huì)使引腳松動(dòng)而造成早期失效。

   MSD的濕度敏感等級(jí)

   IPαJEDECJ-sTD-Ⅱ0標(biāo)準(zhǔn)對(duì)器件的濕度敏感等級(jí)進(jìn)行了分類,見表2-12。該表中的現(xiàn)場(chǎng)使用壽命是針對(duì)錫鉛焊接的,由于無鉛焊接與錫鉛焊接相比,焊接溫度升高,根據(jù)經(jīng)驗(yàn),焊接溫度每提高10℃,器件的濕度敏感等級(jí)就提高1級(jí)。因此,如果錫鉛焊接時(shí)器件為3級(jí),

那么采用無鉛焊接時(shí)就為4級(jí)。