與波峰焊技術(shù)相比,回流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)。

   (l)元件不直接浸漬在熔融的焊料中,所以元J0011D11NL件受到的熱沖擊小(由于加熱方式不同,有些情況下施加給元器件的熱應(yīng)力也會(huì)比較大)。   '

   (2)能在前導(dǎo)工序里控制焊料的施加量,減少了虛焊、橋接等焊接缺陷,所以焊接質(zhì)量好,焊點(diǎn)的一致性好,可靠性高。

   (3)假如前導(dǎo)工序在PCB上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離,在回流焊過(guò)程中,當(dāng)元器件的全部焊端、引腳及其相應(yīng)的焊盤同時(shí)潤(rùn)濕時(shí),由于熔融焊料表面張力的作用,產(chǎn)生自定位效應(yīng),能夠自動(dòng)校正偏差,把元器件拉回到近似準(zhǔn)確的位置。

   (4)回流焊的焊料是商品化的焊錫膏,能夠保證正確的組分,一般不會(huì)混入雜質(zhì)。

   (5)可以采用局部加熱的熱源,囚此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。

  ( 6)工藝簡(jiǎn)單,返修的工作量很小。