電子產(chǎn)品的總裝有多道工序,這些△序的完成順序是否合理,直接影響到產(chǎn)品的裝配質(zhì)量、 ADSP-BF533SKBCE10C生產(chǎn)效率和操作者的勞動強度。

   整機組裝的日標(biāo)是利用合理的安裝工藝,實現(xiàn)預(yù)定的各項技術(shù)指標(biāo)。整機細裝的順序是:先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先裝后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易損件后裝,上道工序不得影響下道工序的安裝。

   整機組裝工藝流程

   1)電子產(chǎn)品裝配的分級

   電子產(chǎn)品裝配是生產(chǎn)過程中一個極其重要的環(huán)節(jié),裝配過程中,通常會根據(jù)所需裝配產(chǎn)品的特點、復(fù)雜程度的不同將電子產(chǎn)品的裝配分為不同的組裝級別。

   (1)元件級組裝(第一級組裝):是指電路元器件、集成電路的組裝,是組裝中的最低級別。其特點是結(jié)構(gòu)不可分割。

   (2)插件級組裝(第二級組裝):是指組裝和互連裝有元器件的印制電路板或插件板等。

   (3)系統(tǒng)級組裝(第三級組裝):是將插件級組裝件通過連接器、電線、電纜等組裝成具有一定功能的完整的電子產(chǎn)品沒備。