將上節(jié)中拆下來(lái)的集成芯片(IC)重新裝回去。

   (1)觀察要裝的IC引腳是否平整,如果有引腳焊錫短路,用吸錫線處理;如果引腳共面性不好,EP9604G-XX-RC將其放在一個(gè)平板上,用平整的鑷子背壓平;如果集成芯片引腳不正,可用手術(shù)刀將其修正。

   (2)在焊盤(pán)上涂適量的助焊劑,助焊劑過(guò)多,加熱時(shí)會(huì)把lC漂走,過(guò)少則起不到應(yīng)有的作用,務(wù)必用心掌握。

   (3)將扁平IC按原來(lái)的方向放在焊盤(pán)上,引腳與PCB焊盤(pán)腳位置對(duì)齊,對(duì)位時(shí)眼睛要垂直向下觀察,四面引腳都要對(duì)齊,視覺(jué)上感覺(jué)四面引腳長(zhǎng)度一致,引腳平直沒(méi)歪斜現(xiàn)象(可利用松吞遇熱的黏著現(xiàn)象黏住℃)。

   (4)用熱風(fēng)槍對(duì)IC進(jìn)行預(yù)熱及加熱,注意整個(gè)過(guò)程熱風(fēng)槍不能停止移動(dòng)(如果停止移動(dòng),會(huì)造成局部溫升過(guò)高而損壞),邊加熱邊注意觀察IC,如果發(fā)現(xiàn)IC有移動(dòng)現(xiàn)象,要在不停止加熱的情況下用鑷子輕輕地把它調(diào)正c如果沒(méi)有位移現(xiàn)象,只要IC引丹卻下的焊錫都熔化了,要在第一時(shí)問(wèn)發(fā)現(xiàn)(如果焊錫熔化了會(huì)發(fā)現(xiàn)集成芯片有輕微下沉、松香有輕煙、焊錫發(fā)亮等現(xiàn)象,也可用鑷子輕輕碰旁邊的小元件,如果旁邊的小元件有活動(dòng),就說(shuō)明IC引腳下的焊錫也臨近熔化了),并立即停止加熱。因?yàn)闊犸L(fēng)槍所設(shè)置的溫度比較高,IC及PCB上的溫度是持續(xù)增長(zhǎng)的。如果不能及早發(fā)現(xiàn),溫升過(guò)高會(huì)損壞IC或PCB。