如果焊點(diǎn)已經(jīng)加熱至熔點(diǎn),拿鑷子的手就會(huì)在第一時(shí)間感覺到,一定等到℃引上的焊錫全部都熔化后, EP9604G-XX再通過“零作用力”小心地將元件從板上垂直拎起,這樣能避免將PCB或IC損壞,也可避免PCB板留下的焊錫短路。加熱控制是拆焊的一個(gè)關(guān)鍵因素,焊料必須完全熔化,以免在取走元件時(shí)損傷焊盤。如圖⒍47所示為熱風(fēng)槍正確加熱方法和利用起拔器取走拆下芯片的情況。

   取下IC后,觀察PCB板上的焊點(diǎn)是否短路,如果有短路現(xiàn)象,可用熱風(fēng)槍重新對(duì)其進(jìn)行加熱,待短路處焊錫熔化后,用鑷子順著短路處輕輕劃一卜,焊錫白然分開。盡量不要用烙鐵處理,因?yàn)槔予F會(huì)把PCB板上的焊錫帶走,PCB板上的焊錫少了,會(huì)增加重新焊接時(shí)虛焊的叮能性。