對于封裝應(yīng)用來說,如何降低產(chǎn)品的熱阻,使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能夠盡快散發(fā)出去,MS1642NL不僅可以提高產(chǎn)品的飽和電流,提高產(chǎn)品的發(fā)光效率,同時也能提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。首先封裝材料的選擇尤為重要,包括支架、基板和填充材料等,各種材料的熱阻要低,即要求的導(dǎo)熱性能要良好。

   芯片到基板連接材料的選取:銀膠普遍被用來連接芯片和基板,但是銀膠本身有很高的熱阻,而且銀膠固化后的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是環(huán)氧樹脂骨架以及銀粉相互填充的導(dǎo)熱導(dǎo)電結(jié)構(gòu),因此要選擇的黏結(jié)物是錫膏。

   基板的選擇:如表5.7所示,銀的導(dǎo)熱系數(shù)最高,但因其價格昂貴,綜合性價比考慮,宜采用銅或鋁質(zhì)地的基板。

   表57 各種材料基板的導(dǎo)熱系數(shù)

   基板外部冷卻裝置的選取:大功率LED器件在工作時候很大一部分的損耗轉(zhuǎn)變成熱量。若芯片的溫度達到或超過允許的結(jié)溫,器件就會遭受到損壞。常用的散熱裝置是在散熱器上直接安裝功率器件,這樣就利用散熱器把熱量擴散到器件的周圍空間。

   基板與外部冷卻設(shè)備連接材料選取主要是減少界面熱阻,方法有:增加材料表面的平整度,減少空氣的容量和施加接觸壓力,因此選擇硅膠作為散熱器和基板之間的填充物質(zhì),這樣可以有效地減少熱阻,利于半導(dǎo)體器件的散熱。