LED芯片至封裝體的熱傳導(dǎo)。利用膠MT0259體來把熱量傳導(dǎo)出去,對于藍(lán)寶石襯底的綠光、藍(lán)光LED芯片,利用絕緣膠來固定芯片。對于碳化硅、GaAs襯底,具有背面電極黃光、紅光、黃綠芯片,可以采用高熱導(dǎo)導(dǎo)電銀膠。

   封裝體至外部的熱傳導(dǎo)。采用金屬或者陶瓷高散熱基板材料把熱量傳導(dǎo)至外部。Uninwcll導(dǎo)熱層采用金屬LED封裝基板(銅或者鋁等高導(dǎo)熱材料)。高熱導(dǎo)可撓曲基板。Uninwe11采取的工藝是在絕緣層粘貼金屬箔,在基本結(jié)構(gòu)上與傳統(tǒng)撓曲基板相同,但在絕緣層方面,采用的是公司獨有的軟質(zhì)可撓樹脂填充高熱傳導(dǎo)性填充物。主要是以總體散熱和熱阻的理念為基礎(chǔ)的,熱阻要低不僅僅是要用導(dǎo)熱膠,還要改善導(dǎo)熱膠所接合的各種介質(zhì)的界面熱阻。