光刻膠被應(yīng)用在印刷工業(yè)上已經(jīng)超過一個世紀(jì)了。在20世紀(jì)20年代， BCM5221A4KPT人們才發(fā)現(xiàn)它在印制電路板領(lǐng)域可以有廣泛的應(yīng)用。半導(dǎo)體工業(yè)采納這種技術(shù)來生產(chǎn)晶圓是在20世紀(jì)50年代。在20世紀(jì)50年代末，Eastman Kodak和Shipley公司分別設(shè)計出適合半導(dǎo)體T業(yè)需要的正膠和負(fù)膠。

   光刻膠是光刻工藝的核心。準(zhǔn)備、烘焙、曝光、刻蝕和去除工藝會根據(jù)特定的光刻膠性質(zhì)和想達(dá)到的預(yù)期結(jié)果而進行微調(diào)。光刻膠的選擇和光刻膠工藝的研發(fā)是一項非常漫長而復(fù)雜的過程。一旦一種光刻工藝被建立，是極少改變的。

   光刻膠的生產(chǎn)既是為了普通的需求，也是為了特定的需求。它們會根據(jù)不同光的波長和不同的曝光源而進行調(diào)試。光刻膠具有特定的熱流動性特點，用特定的方法配制而成，與特定的表面結(jié)合，．這些屬性是由光刻膠里不同化學(xué)成分的類型、數(shù)量以及合過程來決定的。在光刻膠瞿有4種基本的成分（見圖8. 10）：聚合物、溶劑、感光劑和添加劑（見第10章）。

   光敏性和對能量敏感的聚合物：對光刻膠光敏性有影響的成分是一些對光和能量敏感的特殊聚合物。聚合物是由一組大而重的分子組成的，這些分子包括碳、氫和氧。塑料就是一種典型的聚合物。

   光刻膠被設(shè)計成與紫外線和激光反應(yīng)，稱為光學(xué)光刻膠( optical resist)。還有其他光刻膠可以與X射線或者電子束反應(yīng)。在一種負(fù)膠中，聚合物曝光后會由非聚合狀態(tài)變?yōu)榫酆蠣?/span>態(tài)~，實際上這些聚合物形成了一種相互交聯(lián)的物質(zhì)，它是抗刻蝕的物質(zhì)（見圖8. 11）。當(dāng)光刻膠被加熱或正常光照射也會發(fā)生聚合反應(yīng)。為了防止意外曝光，負(fù)膠的生產(chǎn)是在黃光的條件下進行的。