貼片式集成電路的種類繁多,常見的手機(jī)用射頻處理集成電路、邏輯集成電路、鎖相環(huán)GM71C4256BJ-60集成電路等;它們的封裝形式也很多樣,常見的有如下幾種。

   (1)小型電路封裝(SOP封裝)

   具體選用方法:采用這種封裝的集成電路的引腳均分布于兩邊,通常其引腳數(shù)目在28個(gè)以下;例如,手機(jī)用的電子開關(guān)、功放電路等,均采用SOP封裝形式,其外形如圖119所示。

   (2)方形扁平封裝(QFP封裝)

   具體選用方法:這種封裝的集成電路引腳較多,通常在⒛個(gè)以上;而且這類封裝的電路多用于高頻電路、中頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路等。QFP封裝的集成電路外形,如圖11△0所示。

   (3)柵格陣列引腳封裝(BGA封裝)

   具體選用方法:這種封裝的引腳位于集成電路的底部,引腳以陣列形式進(jìn)行排列,其引腳的數(shù)目較多。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、功能強(qiáng)、集成度高、節(jié)約電路板的空間;這種封裝多見于CPU。BC)A封裝的集成電路外形,如圖1111所示。