①常用檢測(cè)方法 集成電路通有在線測(cè)量反、非在線測(cè)量法和代換法這3種常用的檢測(cè)方法。

   在線測(cè)量法。它利用HCPL0611電壓測(cè)量法、電阻測(cè)量法、電流測(cè)量法等,通過在電路板上測(cè)量集成電路的各個(gè)引腳之間的電壓值、電阻值和電流值,來(lái)判斷電路是否正常工作、是否有損壞。

   非在線測(cè)量法。在集成電路未焊接入電路板之前,測(cè)量其各個(gè)引腳之間的直流電阻值,再與已知正常同型號(hào)集成電路各個(gè)引腳間的直流電阻值進(jìn)行對(duì)比,來(lái)判斷電路是否正常I作。

   代換法。用已知完好的同型號(hào)、同規(guī)格集成電路,來(lái)替換被測(cè)的集成電路,以判斷電路是否有損壞。

   常用集成電路的檢測(cè)

   微處理器集成電路的檢測(cè)方法。檢測(cè)時(shí),需要測(cè)量的微處理器集成電路的關(guān)鍵引腳包括電源端VDD、復(fù)位端RESET、晶振信號(hào)輸人端XN、晶振信號(hào)輸出端XOuT,及其他各線輸入/輸出端。

    在線測(cè)量上述關(guān)鍵引腳的對(duì)地電阻值和電壓值,觀察其是否與正常值相同(具體可查找產(chǎn)品電路圖或相關(guān)的維修資料)。而不同型號(hào)的微處理器復(fù)位端REsET電壓亦不相同,有些型號(hào)的微處理器是低電平復(fù)位(即開機(jī)瞬間為低電平,復(fù)位后則維持在高電平),而有些

型號(hào)的微處理器是高電平復(fù)位(即開機(jī)瞬間為高電平,復(fù)位后則維持在低電平)。

    開關(guān)電源集成電路的檢測(cè)方法。檢測(cè)時(shí),需要測(cè)量的開關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵引腳包括電源端Vcc、激勵(lì)脈沖輸出端、電壓檢測(cè)輸入端、電流檢測(cè)輸人端。測(cè)量各個(gè)引腳的對(duì)地電壓值和電阻值時(shí),若測(cè)量值與正常值差距較大且外圍元器件均正常,則表明該集成電路已經(jīng)損壞。

   內(nèi)置大功率開關(guān)管的厚膜集成電路還可通過測(cè)量其C、B、E極之間的正、反向電阻值來(lái)判斷其是否正常工作。